Принцип роботи машини для лазерного різання

Лазер — це тип світла, який, як і інше природне світло, утворюється переходами атомів (молекул, іонів тощо). Однак лазер відрізняється від звичайного світла тим, що спочатку лазер покладається на спонтанне випромінювання протягом дуже короткого періоду часу, а потім процес повністю визначається збудженим випромінюванням, тому лазер має дуже чистий колір, майже без розбіжності. спрямованість, надзвичайно висока інтенсивність світла та висока когерентність.
Лазерне різання досягається за допомогою енергії високої щільності потужності, що генерується лазерним фокусуванням. Під керуванням комп’ютера лазер розряджається через імпульс, щоб вивести керований імпульсний лазер із повторюваною високою частотою, утворюючи промінь із певною частотою та певною шириною імпульсу. Імпульсний лазерний промінь проходить і відбивається через оптичний шлях і фокусується на поверхні обробленого об’єкта через групу фокусуючих лінз, утворюючи тонку пляму з високою щільністю енергії, а фокусна пляма знаходиться поблизу поверхні, що підлягає обробці. Розплавити або випарити оброблений матеріал при миттєвих високих температурах. Кожен високоенергетичний лазерний імпульс миттєво розпорошує невеликий отвір на поверхні об’єкта під керуванням комп’ютера, головки лазерної обробки та обробленого матеріалу відповідно до попередньо намальованої графіки для точки безперервного відносного руху, так що об’єкт буде оброблено в потрібну форму.
Параметри процесу (швидкість різання, потужність лазера, тиск газу тощо) і траєкторія руху щілини контролюються системою ЧПУ, а шлак з щілини видувається допоміжним газом під певним тиском.